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某些超合金(含鎢)的組成部分（重量）%

 這些合金中鎢的用量最低為0.6％，最高為15％，占有比例并不高，但從高溫工程如航空工業(yè)和熱電廠對(duì)他們的需求絕對(duì)數(shù)量看，其用量將十分可觀。估計(jì)全球在超合金中，大約2/3以上用于航空航天業(yè)，1/7用于核電站、燃?xì)鉁u輪電站，另1/7用于海事作業(yè)和運(yùn)輸業(yè)。

 鎢的主要問題是咨源短缺。為此一些鎢資源短缺地區(qū)如歐洲開展了以鉬代鎢的研究，另外從節(jié)約材料的角度考慮，國(guó)外還出現(xiàn)了高工效的涂層硬質(zhì)合金。估計(jì)硬質(zhì)合金涂層本身在硬度、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性能、摩擦系數(shù)(要求低)、熱導(dǎo)率以及阻擋鈷和碳從基材(襯底)擴(kuò)散的有效性等方面大體已經(jīng)解決。

在電子工業(yè)尤其是集成電路制造中，利用化學(xué)氣相沉積(CVD)在襯底上形成薄膜的技術(shù)，是一項(xiàng)與粉冶技術(shù)生產(chǎn)鎢的體材料(塊材)產(chǎn)品完全不同的工藝。最常見的是用六氟化鎢作CVD沉積過程的鎢源。室溫下的WF₆是液體，但通過待涂覆的零件時(shí)WE₆因本身極高的蒸氣壓而與氫氣合流，在大約300℃通過WF₆+3H₂→W+6HF反應(yīng)而有選擇地涂在工件表面上。如沉積在集成電路上形成的鎢通道(vias)作為小的金屬插頭可連接到電路板的另一條水平導(dǎo)線上。這種小插頭的直徑為0.4毫米，長(zhǎng)徑比為2.5，以后還可以把直徑縮小到0.1毫米，使長(zhǎng)徑比達(dá)到5。由于鎢具有優(yōu)異的導(dǎo)電性，且不與周圍的材料反應(yīng)等條件，因此CVD法是填充通道、凈化不需要鎢的表面的唯一方法。

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