日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期
重點(diǎn)關(guān)注:
日本受災(zāi)硅晶圓廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期，BT 樹脂缺貨可能影響消費(fèi)電子出貨
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT 樹脂的供應(yīng)的可能成為焦點(diǎn)。目前包括欣興、日月光，景碩等公司的BT 樹脂庫存約有一個月左右。盡管2大BT 供應(yīng)商目前宣稱產(chǎn)能恢復(fù)，但尚還沒有實現(xiàn)交貨。BT 樹脂供應(yīng)趨緊，將通過影響PCB，基板以及封裝而間接影響包括智能手機(jī)，計算機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子供應(yīng)。我們認(rèn)為，隨著進(jìn)入2季度，日本地震的影響將會逐步趨 于弱化，而之前被壓制的終端消費(fèi)需求有望再次啟動，推動行業(yè)轉(zhuǎn)暖。
行業(yè)動態(tài):
臺灣半導(dǎo)體上月大舉投資，看好消費(fèi)電子的未來
iSuppli 報告顯示，消費(fèi)電子類相關(guān)的半導(dǎo)體銷售額2010年達(dá)572億美元，同比增長27.7%，并預(yù)計至2014年銷售規(guī)�？蛇_(dá)694億美元。正是對未來消費(fèi)電 子的良好增長的信心，帶動了臺灣半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)投資小高峰。截至3月底，臺灣新增投資高達(dá)3，902億元，而臺灣經(jīng)濟(jì)部訂定今年度的促進(jìn)投資目標(biāo)金額是 1.1兆元。
日本地震推高2011年全球芯片營收預(yù)期
根據(jù) iSuppli 的最新研究，2011年半導(dǎo)體營收增長率預(yù)計達(dá)7%，此前預(yù)計的5.8%。2011年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計達(dá)到3252億美元。預(yù)期提高的主要原因是 DRAM 設(shè)備的營收預(yù)期提高。一方面日本地震令硅晶圓吃緊，另外受到良率和部分DRAM 廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)的影響，DRAM 合約價格不斷上漲。
公司動態(tài):
超聲電子（000823）2011年一季度凈利潤預(yù)增50%-65%
超聲電子 4月12日晚間發(fā)布2011年一季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計公司2011Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤3624萬元-3986萬元，同比增長50%-65%。業(yè)績增長主要由于2011Q1市場需求/產(chǎn)品收入增加，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、毛利提高所致。
聯(lián)發(fā)科2011Q1營收很失力，收入和毛利雙雙下滑
聯(lián)發(fā)科 2011Q1的營收為198.6億新臺幣，環(huán)比下降12.4%，這是MTK 連續(xù)第2個季度出現(xiàn)收入下滑。同時受芯片價格下降影響，毛利率也同比下降。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片面臨展訊、高通的激烈競爭，能否重現(xiàn)昔日輝煌仍不明朗。
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