華燦光電首發(fā)5月22日申購 擬募資9億擴(kuò)充產(chǎn)能
近日，華燦光電(300323)公布招股意向書，此次擬發(fā)行不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%。其中，網(wǎng)下發(fā)行2500萬股，為本次發(fā)行總股數(shù)的50%；網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為本次發(fā)行總量減去網(wǎng)下最終發(fā)行量。網(wǎng)上申購日期為5月22日。
該公司自設(shè)立以來一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍(lán)、綠光LED芯片。
招股書顯示，華燦光電2011年自產(chǎn)藍(lán)光外延片占藍(lán)光外延片總投料的比例已經(jīng)上升至96.73%，基本實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)，公司將現(xiàn)有外延片產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)藍(lán)光外延片，但自2011年第四季度開始，隨著公司MOCVD設(shè)備數(shù)量的增加，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)綠光外延片的全部自產(chǎn)。
華燦光電2011年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.74億元，歸屬于公司普通股股東的凈利潤為1.25億元，公司銷售收入由2009年的1億元增長至2011年的4.74億元；年復(fù)合增長率達(dá)到117.36%，高于市場的增長平均水平。
招股書顯示，華燦光電本次募集資金主要建設(shè)第三期LED外延芯片建設(shè)項(xiàng)目(如下表所示)，三期項(xiàng)目旨在原基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，項(xiàng)目所生產(chǎn)的產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品一致，均為高亮度藍(lán)、綠光LED芯片，產(chǎn)品經(jīng)封裝后可用于顯示屏、背光和照明等領(lǐng)域。
項(xiàng)目擬在武漢東湖開發(fā)區(qū)內(nèi)，建成建筑面積約48,460平方米的LED藍(lán)綠光外延、芯片生產(chǎn)基地，擬在2.5年內(nèi)完成基礎(chǔ)建設(shè)、實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝，并正式投產(chǎn)。三期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將為公司新增藍(lán)、綠光芯片產(chǎn)能共1,831KK/月，折合2英吋外延片10.44萬片/月。
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