冷加工對鎢銅板材的作用

鎢銅材料具有高導(dǎo)熱、低膨脹的特性，被廣泛地應(yīng)用于電子封裝基板、連接件、散熱片和微電子殼體等，是一種理想的電子封裝材料。但是由于鎢銅兩相不溶及潤濕性的問題，鎢銅材料很難實(shí)現(xiàn)完全致密化。前些年國內(nèi)外學(xué)者采用粉體納米化，提高燒結(jié)活性。采用等離子體、脈沖電流等燒結(jié)方式提高鎢銅材料的致密度，但收效不大。

由于對鎢銅材料的冷加工行為研究較少，國外一些研究人員研究了80鎢銅的小變形量變形行為，而由于金屬鎢的脆性通常認(rèn)為室溫下無法進(jìn)行對高鎢含量的85鎢銅塑性變形。采用特殊成形方法制備的鎢銅薄板，由于脆性鎢顆粒在軟相銅的運(yùn)動行為，具有一定的塑性，可以進(jìn)行冷軋變形加工。制備超薄的完全致密的鎢銅板材，滿足電子封裝基板致密度大于98%、厚度小于1mm的要求，尤其是厚度0.1mm以下的超薄鎢銅板材能夠很好地適應(yīng)器件小型化的要求，具有很大的應(yīng)用前景。