鎢銅材料表面鍍鎳的優(yōu)缺點(diǎn)

鎢銅復(fù)合材料表面鍍鎳的目的主要有兩個(gè)：

1、防止腐蝕與氧化，保護(hù)基材。眾所周知鎢銅復(fù)合材料的高溫耐腐蝕性和氧化的性能不是很好，這使得銅在高溫下易氧化，而當(dāng)溫度高于600℃時(shí)，鎢就易與水蒸氣發(fā)生反應(yīng)生成氧化物并在高溫時(shí)易破裂，超過800℃時(shí)就會(huì)顯著蒸發(fā)。因此，用于高溫下的鎢銅電子封裝材料必須在表面鍍上一層保護(hù)膜以保護(hù)基材。鍍鎳層由于其具有較好的抗高溫氧化和耐腐蝕性而常常被用來作高溫保護(hù)膜。

2、改善材料的焊接性能。鎢銅材料在電子封裝中常常作為基材要與其他材料進(jìn)行焊接，而鎢銅材料自身的焊接性能并不能滿足要求。因此，在其表面鍍鎳可以有效地改善鎢銅材料的焊接性能。
目前鎢銅復(fù)合材料大多用粉末冶金的方法制備而成，由于粉末冶金技術(shù)自身的不足往往會(huì)導(dǎo)致鎢銅復(fù)合材料基體致密度較低，有較多的剩余孔洞。再加上鎢銅材料是鎢和銅構(gòu)成的假合金要求比較特殊的前處理，這些都給鎢銅復(fù)合材料的電鍍工藝帶來了很多困難，使其電鍍成品率低且易產(chǎn)生缺陷。鎢銅復(fù)合材料表面電鍍鎳層的缺陷主要有以下幾個(gè)方面:孔洞、油污、鼓泡、腐蝕。
1）孔洞是粉末冶金產(chǎn)品電鍍層最常見的一種缺陷，是由于粉末冶金產(chǎn)品自身材料不致密所導(dǎo)致的。
2）油污缺陷則是指在鍍層上有較大面積的黑色區(qū)域，提高材料的致密度、減少表面微孔的數(shù)量可以有效減少油污缺陷的產(chǎn)生。
3）鼓泡是鎢銅材料表面鍍鎳常見的一種缺陷，指在鍍鎳層的表面鼓起一個(gè)小氣泡。由于鎢銅材料中銅比較軟，使得三氧化二鋁粉末嵌在了銅相中造成表面有大量的顆粒，從而導(dǎo)致鍍層氣泡。
4）鎢銅材料電鍍層的腐蝕缺陷是指電鍍層上有粗糙度相對較大、色澤灰暗的區(qū)域。原因是由于電鍍工藝不恰當(dāng)、電鍍?nèi)芤翰粷崈�、電鍍完成后鍍液清洗不徹底等造成的。改善電鍍工藝、定期清理鍍液、加大電鍍后鍍液的清潔力度等方法可以減少電鍍層的腐蝕。