電子封裝材料之所以要選用高純鎢銅合金來(lái)作爲(wèi)重點(diǎn)的生産原材料，是因爲(wèi)其除了有較好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性外，還有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數(shù)，進(jìn)而能使所製備的産品的綜合性能得到顯著優(yōu)化。
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)綫，起機(jī)械支持，密封環(huán)境保護(hù)，散失電子元件的熱量等作用，幷具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。
據(jù)悉，未來(lái)數(shù)十年內(nèi)，微電子封裝産業(yè)將更加迅猛發(fā)展，將成爲(wèi)一個(gè)高技術(shù)、高效益、具有重要地位的工業(yè)領(lǐng)域。未來(lái)的金屬基封裝材料將朝著超大規(guī)模集成化、微型化、高性能化和低成本化的方向發(fā)展。
鎢銅合金得益于熱力學(xué)性能良好的優(yōu)勢(shì)，成爲(wèi)了衆(zhòng)多封裝材料研究者較爲(wèi)青睞的材料。其不僅能有效提高半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量，而且價(jià)格相對(duì)合理。那該合金還有什麼用途呢？
1.作電阻焊電極：金屬鎢因有高硬度、高熔點(diǎn)、良好抗粘附性等特點(diǎn)，而常常用來(lái)做有必定耐磨性、抗高溫的凸焊和對(duì)焊的電極。
2.作電火花電極：針對(duì)鎢鋼、耐高溫超硬合金製造的模具需電蝕時(shí)，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，準(zhǔn)確的電極形狀，優(yōu)秀的製作功能，能確保被製作件的準(zhǔn)確度大大提高。
3.作高壓放電管電極：高壓真空放電管在作業(yè)時(shí)，觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕功能、高韌性，杰出的導(dǎo)電導(dǎo)熱功能給放電管安穩(wěn)的作業(yè)供給必要的條件。
