光晶片基座是光模組部件中的一種重要的散熱部件,主要是鎢銅合金材料。鎢銅合金(Copper Tungsten/Tungsten Copper)是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金,含銅量為10%~50%,具有體積膨脹係數(shù)小,優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐高溫性能、耐腐蝕性和抗氧化性等特點(diǎn),在高速率光模組行業(yè)具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
首先,鎢銅合金的低體積膨脹係數(shù),這一特點(diǎn)在光模組工作時(shí)顯得尤為重要。隨著光模組工作速率的提升,內(nèi)部產(chǎn)生的熱量也會(huì)急劇增加,如果散熱材料膨脹係數(shù)過(guò)大,可能會(huì)導(dǎo)致光模組結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定,進(jìn)而影響其性能。而鎢銅合金的低膨脹係數(shù)確保了其在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),從而保證了光模組的穩(wěn)定運(yùn)行。
其次,鎢銅合金具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性。在高速率光模組中,光晶片產(chǎn)生的熱量需要及時(shí)散發(fā)出去,以避免溫度過(guò)高導(dǎo)致的性能下降或損壞。鎢銅合金的高導(dǎo)熱性能夠迅速將熱量傳導(dǎo)至散熱片或其他散熱結(jié)構(gòu),從而有效降低光晶片的工作溫度。同時(shí),其良好的導(dǎo)電性也確保了光模組內(nèi)部電路的穩(wěn)定運(yùn)行。
此外,鎢銅合金還具備耐高溫、耐磨、耐腐蝕和抗氧化等性能。這些特性使得鎢銅合金能夠在惡劣的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能,進(jìn)而延長(zhǎng)光模組的使用壽命。
據(jù)中鎢在線瞭解,根據(jù)算力、資料中心等傳輸功率的不同,對(duì)散熱基座性能的要求也不同,不同成份的鎢銅合金可以滿(mǎn)足400G、800G、1.6T光模組需求。
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