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江豐電子:獲得鎢矽合金靶材製備方法專利

2024年3月5日,據(jù)國家智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)局公告,江豐電子(300666)取得一項(xiàng)名為“一種鎢矽合金靶材的製備方法”,申請公佈號(hào)CN117646176A,申請日為2023年12月14日。

江豐電子圖片

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專利摘要顯示,本發(fā)明提供了一種鎢矽合金靶材的製備方法,所述方法包括:將鎢粉和矽粉混合後進(jìn)行壓合,之後熱壓燒結(jié),得到鎢矽合金靶材;其中,所述壓合包括依次進(jìn)行的第一壓合和梯度超聲壓合;所述梯度超聲壓合中壓力和超聲功率同步遞增。本發(fā)明提供的製備方法,通過借助特定的壓合過程,顯著提升了所得鎢矽合金靶材的使用性能,所得鎢矽靶材的密實(shí)度,具有大於或等於99%以上的相對密度,避免了鎢矽合金靶材在使用過程不存在由於合金化不足而導(dǎo)致的掉粉問題。

鎢矽合金是一種以鎢(W)為基體、添加矽(Si)等元素的合金材料,具有高密度、高強(qiáng)度、良好的塑性和導(dǎo)電性能等特點(diǎn),這些特性使得鎢矽合金在多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,特別是在制電子?xùn)砰T材料、電子薄膜、電子器件和感測器等方面發(fā)揮著重要作用。

中鎢在線鎢合金圓片圖片

中鎢在線鎢合金圓片圖片

近年來,隨著半導(dǎo)體工業(yè)的迅猛發(fā)展,濺射鍍膜技術(shù)在微電子、光電子、薄膜太陽能電池等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。鎢矽合金濺射靶材作為濺射鍍膜的核心材料,其性能對鍍膜品質(zhì)起著至關(guān)重要的作用。為滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝對濺射靶材的高要求,鎢矽濺射合金靶材需具備更大的尺寸、較高的緻密度、以及細(xì)小且均勻的晶粒結(jié)構(gòu)。此外,靶材的完整性也至關(guān)重要,要求無氣孔、疏鬆等內(nèi)部缺陷,以確保濺射過程的穩(wěn)定性和鍍膜品質(zhì)的均勻性。

為了實(shí)現(xiàn)這些要求,鎢矽合金靶材的製備工藝需經(jīng)過精心的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。在材料製備過程中,需要嚴(yán)格控制原料的成分和純度,確保合金成分的均勻性。同時(shí),通過優(yōu)化燒結(jié)、熱處理和加工工藝,可以實(shí)現(xiàn)靶材的緻密化和晶粒細(xì)化。

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