鎢銅復合材料是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，其結合了鎢的高熔點、高密度及低膨脹系數(shù)和銅的高導電、高導熱性能，為5G技術的快速、高效傳輸提供了強有力的支持。
鎢銅復合材料圖片
電子封裝材料是一種基體材料，其主要功能包括承載電子元器件及其相互聯(lián)線，為這些元件提供機械支撐，確保密封環(huán)境保護，并有效地散失電子元件產(chǎn)生的熱量。此外，它還必須具備出色的電絕緣性能，作為集成電路的密封體。鎢銅復合材料憑借著獨特的物理化學性質，廣泛應用在電子封裝材料中。
在電子封裝材料中，鎢銅復合材料的應用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一是鎢的高熔點和高密度保證了材料在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能；二是銅的高導電性和高導熱性則確保了信號的快速傳輸和設備的散熱效率，三是鎢銅復合材料的低膨脹系數(shù)使其在溫度變化時具有較小的尺寸變化，這對于保持封裝結構的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。
芯片圖片
鎢銅復合材料可以采用熔滲法來生產(chǎn)：將鎢粉壓制成具有一定形狀和強度的生坯，然后進行高溫燒結，以去除生坯中的粘結劑和其他雜質，同時使鎢顆粒之間形成一定的結合，形成具有一定孔隙度的鎢骨架，接著將金屬銅熔液注入其中，在毛細管力的作用下，銅熔液會沿鎢顆粒間隙流動，填充并潤濕鎢骨架的孔隙；最后經(jīng)過適當?shù)睦鋮s，銅與鎢骨架緊密結合，形成致密的鎢銅復合材料。
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