新型半導體芯片之所以要選用鎢鈦合金靶材來作為擴散阻擋層和粘結(jié)層的主要原因是，該合金具有較好的表面附著能力以及優(yōu)異的散熱性能等特點。這樣一來，將能使所制備的產(chǎn)品擁有更高的綜合性能。
鎢鈦合金是一種兼有過渡金屬鎢和鈦的優(yōu)點的合金，其具有較高的密度和純度，較好的耐腐蝕性能以及較小的體積膨脹效應等特點，進而能有效減少在制造過程中顆粒的形成，即可以成功制備出高質(zhì)量的薄膜。下面將為大家介紹的是一種鎢鈦合金的制備方法。
一種鎢鈦合金的生產(chǎn)方法的具體步驟如下：
（1）先稱取一定量的鎢粉及鈦粉，并在惰性氣氛保護下混合均勻，其中鎢粉的質(zhì)量百分比為10～65%；
（2）采用機械壓機或冷等靜壓機將步驟（1）所制成的混合材料壓制成坯料；
（3）將步驟（2）所制成的坯料放入真空燒結(jié)爐中進行致密化燒結(jié)；
（4）將步驟（3）所燒結(jié)的鎢鈦材料出爐冷卻后在非自耗真空電弧爐中進行熔煉，即可得到產(chǎn)物。
與現(xiàn)有的生產(chǎn)方法相比，該鎢鈦合金的制造方法的優(yōu)勢有：（1）生產(chǎn)工藝簡單，操作方便；（2）采用鎢，鈦粉末的混合原料，壓制，燒結(jié)及電弧熔煉的過程進行制備，能有效解決傳統(tǒng)鎢鈦合金制備效率低，材料均勻性和雜質(zhì)含量不易控制的技術問題；（3）制備出來的鎢鈦合金材料的鎢質(zhì)量百分數(shù)為10～60%，適合于批量制備。
