作為電子電器的重要散熱型材料，傳統(tǒng)的鎢銅涂層由于存在厚度較大、致密度較低、比例和材料尺寸不夠完全的缺點(diǎn)，而較難應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片中。此外，涂層與基體之間的結(jié)合不牢固和熱膨脹系數(shù)相差大，都是引起熱應(yīng)力的主要因素，進(jìn)而導(dǎo)致芯片損壞。為了解決上述的問題，研究者設(shè)計(jì)出了一種涂層材料的新制備方法。
新型散熱型銅鎢涂層材料的質(zhì)量百分比的組分如下：鎢占70-90%、銅占10-28%、鐵占0-1%、鈷占0-0.85%、微量元素占0-0.15%。所述微量元素為鈀、鎳、錫。其生產(chǎn)步驟如下：
（1）將按比例配制的涂層粉末混合后，團(tuán)聚燒結(jié)。（2）取無氧銅基體進(jìn)行機(jī)械加工，表面清洗，噴砂。（3）將燒結(jié)后的涂層粉末通過等離子噴涂到步驟二后的無氧銅基體上，形成涂層。（4）對等離子噴涂后的無氧銅基體表面進(jìn)行激光重熔。（5）重熔后的無氧銅基體進(jìn)行機(jī)械加工和研磨拋光。（6）在拋光完成后的無氧銅基體上鍍Ni/Au層。（7）質(zhì)量檢驗(yàn)，合格后入庫。
該生產(chǎn)技術(shù)的注意事項(xiàng)如下：
1）步驟（1）中的涂層粉末制作方式為化學(xué)法或噴霧法中的任一種。
2）步驟（3）中的等離子噴涂方式為超音速真空等離子噴涂，所述噴涂的工藝參數(shù)包括基體溫度、送粉量、燃?xì)鈮毫土髁俊㈦娫垂β?、噴涂距離、噴涂角度、噴涂線速度、主氣及送粉氣流量。
3）步驟（4）的激光重熔采用高功率激光設(shè)備，高功率激光設(shè)備包括固體激光器和光纖激光器。
4）步驟（6）中的鍍Ni/Au層為鍍Ni層或鍍Ni-Au層中的任一種，鍍Ni層為厚度2μm的Ni，鍍Au層為厚度2.5μm的Ni和2.5μm的Au。
5）制備結(jié)束后得到的涂層厚度為50-500μm。
該生產(chǎn)方法的優(yōu)勢是，在鎢銅涂層粉末內(nèi)添加鈷能夠提高擴(kuò)散的鎢粉和銅粉之間的結(jié)合，混雜一定組份的鐵能夠提高鎢骨架的強(qiáng)度，更能發(fā)揮活化燒結(jié)的作用，錫粉能夠?qū)崿F(xiàn)銅粉和鎢粉在霧化時(shí)的合金連接，使得制成的鎢銅涂層的致密度更高，將含微量合金鹽類鈀、鎳、錫涂于粉末顆粒表面，通過化學(xué)反應(yīng)形成具有均勻結(jié)構(gòu)和高活性的薄層，使粉末表面活性增大能提高鎢銅涂層的致密度。
