電子封裝材料之所以要選用高純鎢銅合金來作為重點的生產(chǎn)原材料，是因為其除了有較好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性外，還有與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，進而能使所制備的產(chǎn)品的綜合性能得到顯著優(yōu)化。
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機械支持，密封環(huán)境保護，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。
據(jù)悉，未來數(shù)十年內(nèi)，微電子封裝產(chǎn)業(yè)將更加迅猛發(fā)展，將成為一個高技術(shù)、高效益、具有重要地位的工業(yè)領(lǐng)域。未來的金屬基封裝材料將朝著超大規(guī)模集成化、微型化、高性能化和低成本化的方向發(fā)展。
鎢銅合金得益于熱力學(xué)性能良好的優(yōu)勢，成為了眾多封裝材料研究者較為青睞的材料。其不僅能有效提高半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量，而且價格相對合理。那該合金還有什么用途呢？
1.作電阻焊電極：金屬鎢因有高硬度、高熔點、良好抗粘附性等特點，而常常用來做有必定耐磨性、抗高溫的凸焊和對焊的電極。
2.作電火花電極：針對鎢鋼、耐高溫超硬合金制造的模具需電蝕時，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，準確的電極形狀，優(yōu)秀的制作功能，能確保被制作件的準確度大大提高。
3.作高壓放電管電極：高壓真空放電管在作業(yè)時，觸頭材料會在零點幾秒的的時間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕功能、高韌性，杰出的導(dǎo)電導(dǎo)熱功能給放電管安穩(wěn)的作業(yè)供給必要的條件。
