WO3粉末は無(wú)機(jī)エレクトロクロミック材料として、エレクトロクロミックデバイスを製造するエレクトロクロミック層（エレクトロクロミック膜）の最も一般的なエレクトロルミネセンス材料である。また、作製したWO3膜のX線(xiàn)回折分析（XRD分析）を行うことが重要である。これについて、製造された三酸化タングステン薄膜は非常に薄いため、基材にコーティングされた薄膜をXRD分析に直接使用すると、薄膜の弱い回折ピークはより強(qiáng)い基材回折ピークに置換されると専門(mén)家は述べている。
詳細(xì)については、次のサイトを參照してください。
http://www.tungsten-oxide.com/japanese/index.html
そこで、専門(mén)家らは、WO3エレクトロクロミックフィルムと同じ條件下で得られたWO3粉末をフィルムの代わりに用いてXRD分析を行った。RigakaD/max2500v/pc回折計(jì)を用いて、CuKα放射を用いて三酸化タングステン粉末サンプルを測(cè)定し、Niモノクロメータを用いて回折ビームを?yàn)V過(guò)した。波長(zhǎng)λ＝0.51418nm、管圧40KV、管流量200mA、走査角度範(fàn)囲は10?90oである。合成粉末を相解析し、Jadeソフトウェアを用いてXRD回折パターンを解析した。WO3の標(biāo)準(zhǔn)XRDカードのカードエッジ數(shù)は20?1324であり、その結(jié)晶形態(tài)は直交結(jié)晶である。
