ＷＯ３被覆ガラスは、スパッタリングによって調(diào)製することができる。 スパッタリング法は、均一な膜厚、膜と基板との密著性が強(qiáng)く、量産に適しているという利點(diǎn)を有するため、現(xiàn)在、スパッタリング法により三酸化タングステン被覆ガラスを量産している企業(yè)もある。
詳しくは、次のURLをご覧ください。
http://tungsten-oxide.com/japanese/index.html
上記のスパッタリング法はマグネトロンスパッタリングである。 マグネトロンスパッタリングは、WO 3エレクトロクロミック薄膜の作製に最も一般的に使用されている物理気相成長（PVD）技術(shù)の1つで、荷電粒子によってターゲットの表面に衝撃を與え、ターゲット表面の原子発光を點(diǎn)火して基板に堆積させます。 表面はフィルムを形成する。 現(xiàn)在、スパッタリング法による三酸化タングステンエレクトロクロミック薄膜の調(diào)製に関する研究は、エレクトロクロミック性能を最適化するために、実験パラメータを変えることによってエレクトロクロミック薄膜の多孔度と化學(xué)組成を主に最適化した。
