臺灣經(jīng)濟部力爭未來三年實現(xiàn)AMOLED本土化

臺灣經(jīng)濟部長施顏祥12月24日宣布，未來3年將預(yù)算近20億元(新臺幣，下同)扶植智能型手機應(yīng)用處理器(AP)在臺制造。此外，正值全球智能手持裝置發(fā)燒，經(jīng)濟部旗下智能手持裝置小組正力推AMOLED本土化。

施顏祥表示，臺灣經(jīng)濟部已挑選AP與AMOLED來推動產(chǎn)業(yè)鏈本土化，「要把過去仰賴進口的AP，替代進來，」意即要做關(guān)鍵零組件的「進口替代」。這樣一方面可提高本土關(guān)鍵零組件實力，另一方面也可鞏固訂單、挽救出口及增加在臺投資與就業(yè)。

根據(jù)臺經(jīng)濟部先前向行政院報送「高階應(yīng)用處理器(AP)推動方案」，未來3年，經(jīng)濟部、國科會與教育部將共同編列19.4億元，從人才培訓(xùn)與研發(fā)制造端，扶植本土AP產(chǎn)業(yè)鏈。

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